先进封装厂商，抢占FOPLP。
马斯克宣布跨界进军先进封装领域，目标是FOPLP技术。旗下SpaceX公司也涉足半导体封装业务，计划在美国得克萨斯州建设自有FOPLP产能。值得注意的是，SpaceX的FOPLP封装基板尺寸将达到业界最大的700mm×700mm。日月光也投入了2亿美元采购设备，在高雄厂建立产线，计划于今年年底试产FOPLP。
先进封装意味着将不同种类的芯片，包括逻辑芯片、存储芯片、射频芯片等，通过封装和堆叠技术整合在一起，以提升芯片性能、缩小尺寸并减少功耗。现阶段的先进封装技术大致可分为三类：
倒装芯片（Flip Chip）：这种技术将芯片倒置（有源面朝下）放置在基板上，并通过芯片上的凸点（Bumps）与基板实现电气连接。倒装芯片可以视为半个先进封装，一只脚踩在先进封装的门里，另一只脚还在门外，算是传统封装与先进封装的过渡产物。
2.5D/3D IC封装：在中介层上垂直堆叠各类芯片，从而缩小接点间距，减少所需空间及功耗。台积电的CoWoS便是此类技术的代表。
扇出型封装：与扇入型封装（Fan-In Packaging）不同，扇出型WLP中的RDL可以向外延伸布线，从而提升I/O接点的数量及密度。
因人工智能的火热，台积电的CoWoS技术一夜爆红。目前，依赖台积电CoWoS封装技术的芯片包括英伟达的A100、A800、H100、H800、GH200等型号。尽管如此，台积电的CoWoS封装产能依然吃紧。目前其CoWoS封装产能约为每月3.5万片晶圆，约占总收入的7%至9%。预计到2025年末，月产能将提升至每月7万片晶圆，贡献超过10%的收入。到了2026年末，月产能将进一步扩大至超过每月9万片晶圆。据统计，从2022年至2026年，台积电CoWoS封装产能的复合年增长率（CAGR）将达到约50%。
此前，台积电CEO魏哲家表示，公司将在今年持续增加CoWoS产能，以满足客户需求。预计2025年，CoWoS的全年营收贡献将从2024年的8%增长至10%。即便如此，台积电的CoWoS产能仍无法满足AI市场的全部需求。因此，除了扩充CoWoS产能外，半导体厂商也在积极寻找新的技术路线。
采用方形大尺寸面板显著提升了成本效益。举例来说，600mm×600mm尺寸的面板，其面积相当于12寸wafer carrier的5.1倍，因此单片产出的芯片数量大幅增加，从而提高了面积利用率。其次，FOWLP封装由于光罩尺寸小、曝光面积有限，需要多次拼接曝光，导致效率低下且良品率不高，影响整体产能。而FOPLP封装技术则实现了单次曝光面积大于FOWLP的四倍以上，显著提升了生产效率和良品率，进而大幅提升了产能。此外，FOPLP技术采用的玻璃载板材料也值得关注。考虑到FOPLP载板面积较大，在生产和处理过程中可能出现翘曲等问题，因此主要选用金属、玻璃或其他高分子聚合物材料代替传统硅材料。玻璃在机械强度、物理稳定性以及光学性能方面具有明显的优势，这也使得玻璃基板成为业内关注的焦点。目前，包括台积电、三星和英特尔在内的多家行业巨头均已布局玻璃基板领域。综上所述，凭借其出色的表现，FOPLP技术有望在未来先进封装领域打破CoWoS的垄断地位。
先进封装技术的快速发展令人瞩目。市场调研机构Yole在去年七月的报告中明确指出，受益于高性能计算（HPC）和生成式人工智能领域的强劲推动，先进封装行业预计将在六年内实现12.9%的复合年增长率（CAGR）。具体来看，这一行业的整体收入将从2023年的392亿美元增长至2029年的811亿美元，这一数字按当前汇率计算约合人民币5897.32亿元。
Yole预测，到2022年，FOPLP市场规模将达到约4100万美元，并预计在接下来的五年内将以32.5%的复合年增长率迅速扩张，至2028年，市场规模有望增长至2.21亿美元。三星早已在这一领域积极布局，其专为可穿戴设备设计的Exynos W920处理器，采用了先进的5nm EUV技术和FOPLP工艺。而谷歌的Tensor G4芯片也已采用三星的FOPLP技术。此外，AMD和NVIDIA等公司正携手台积电和OSAT供应商，计划将FOPLP技术融入其下一代芯片之中。
台积电亦在小基板上积极探索。2024年8月，台积电发布公告称，将斥资171.4亿元新台币收购群创在南科的厂房及其附属设施。台积电CEO魏哲家公开表示，公司正全力推进FOPLP工艺技术的研发，并规划建立小规模试产线，目标是2027年实现量产。初期，台积电选择了尺寸较小的300×300 mm面板，并预计在2026年完成miniline小规模产线的建设。值得注意的是，尽管台积电曾倾向于采用515×510 mm的矩形基板，这一尺寸相较于传统12英寸圆形晶圆，可用面积可增加三倍，但台积电后来又尝试了600×600 mm和300×300 mm的规格，最终决定初期先采用300×300 mm进行试产，待技术成熟后再扩展至更大尺寸。
日月光则在十年前便开始布局FOPLP领域。营运长吴田玉在今年2月表示，公司计划在高雄厂区投入2亿美元（约新台币66亿元），设立面板级扇出型封装（FOPLP）量产线，预计第二季度设备进厂，第三季度开始试量产。日月光最初采用300mm×300mm规格进行研发，并在取得良好效果后，将尺寸推进至600mm×600mm，并于去年开出设备采购单，相关设备预计在第二季度和第三季度装机，年底开始试产。若试产顺利，明年即可通过客户验证并实现量产出货。吴田玉相信，一旦600mm×600mm面板级扇出型封装的良率符合预期，将有更多客户和产品采用这一技术，进而成为业界主流规格。这一技术的应用也将有效解决现有12寸晶圆尺寸无法满足需求的问题。
力成科技作为全球封测厂商中的先行者，早在2016年便建立了第一条FOPLP产线，并于2019年正式投入量产，其规格为510*515mm。位于新竹科学园区的全自动FineLine FOPLP封测产线，已经开始小批量出货，进一步巩固了力成科技在这一领域的地位。