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台媒:DRAM巨头,HBM有变

台媒:DRAM巨头,HBM有变

据DigiTimes报道,三星电子决定将其下一代高带宽内存(HBM)芯片的量产计划推迟至2026年。

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2025-7

JEDEC发布LPDDR6标准,提升明显

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